X-RAY檢測半導體晶圓
X-RAY檢測晶圓IC項目包括：
檢測焊線和焊線范圍，
檢測處理器封裝內的3D IC焊點（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））
通過X-RAY檢測技術查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外，測量氣泡尺寸及其分布情況也至關重要。為促進改善生產流程，檢測任務均需要自動完成。
德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測系統(tǒng)可針對晶圓進行高分辨率的3D無損檢測。
德國YXLON X-RAY以穿透能力強，圖像高清晰、放大倍數(shù)大、操作方便快速等鮮明特點而著稱，在半導體行業(yè)知名度和市場占有率高。客戶有：中芯國際、長電集團、長江存儲、華為、比亞迪、日月光、賽意法等
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欲了解德國YXLON X-RAY詳情及技術參數(shù)，可瀏覽http://m.eqbzf.com/Products/dgyxlon3dx.html
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