X-RAY檢測(cè)半導(dǎo)體晶圓
X-RAY檢測(cè)晶圓IC項(xiàng)目包括：
檢測(cè)焊線和焊線范圍，
檢測(cè)處理器封裝內(nèi)的3D IC焊點(diǎn)（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））
通過X-RAY檢測(cè)技術(shù)查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外，測(cè)量氣泡尺寸及其分布情況也至關(guān)重要。為促進(jìn)改善生產(chǎn)流程，檢測(cè)任務(wù)均需要自動(dòng)完成。
德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測(cè)系統(tǒng)可針對(duì)晶圓進(jìn)行高分辨率的3D無損檢測(cè)。
德國YXLON X-RAY以穿透能力強(qiáng)，圖像高清晰、放大倍數(shù)大、操作方便快速等鮮明特點(diǎn)而著稱，在半導(dǎo)體行業(yè)知名度和市場(chǎng)占有率高。客戶有：中芯國際、長電集團(tuán)、長江存儲(chǔ)、華為、比亞迪、日月光、賽意法等
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