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: 德國ERSA埃莎BGA返修臺HR600XL

安悅科技17年專注銷售ERSA埃莎選擇焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮氣回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修臺HR600(XL)、HR550、BGA檢查鏡ERSASCOPE、德國依科視朗YXLON工業CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韓國MIRTEC美陸3D AOI、2D AOI、在線分板擺盤一體機、爐溫測溫儀、錫膏冷藏回溫攪拌一體機、在線飛針首件測試儀等
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: 德國ERSA(埃莎)BGA光學檢查儀

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: 德國ERSA埃莎BGA返修臺HR600

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: 2D AOI韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e

韓國MIRTEC中國總代理,型號:MV-6e(m)，雙軌型號:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型號:MV-7xi,離線機MV-3L,3D AOI型號:MV-6e OMNI
熱門應用：缺件、多件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度
綜述： 1.不同顏色PCB上的所有物料均能檢測
2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能檢測
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能檢測
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: 3D AOI 韓國MIRTEC美陸(美德客)MV-6e OMNI

韓國美陸MIRTEC中國總代理，型號:MV-6e OMNI，雙軌型號:MV-6DL OMNI，原型號:MV-9
熱門應用：100%查出IC引腳虛焊、零件翹起、浮高、爬錫高度，缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫等缺陷
廣泛運用于汽車電子、航空航天、軍工醫療、高鐵通訊、太陽能、半導體等行業。
已購買使用的客戶有：博世BOSCH、比亞迪、馬瑞利、大陸汽車、現代汽車、佛吉亞、美的等
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[常見問答]美陸3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36: 談起AOI技術的應用，大家一定都不陌生，代替人工、提升效率等等，但我們要來講講這3年市場興起的3D AOI！美陸3D AOI加載了8個摩爾條紋光，它能精確的檢測被測物的高度測量值，精度達+/-3um，用于檢測元件虛焊和引腳翹起缺陷，更加有效的檢測普通2D AOI難以檢測的虛焊、假焊、BGA翹起、引腳翹起等。傳統的AOI最大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，例如IC引腳下的假焊、虛焊、屏蔽蓋下方的焊接、BGA底部的虛焊、假焊等。這些控制難點是比較容易; 閱讀（1208）標簽：

[行業資訊]X-RAY檢測半導體晶圓2021年06月13日 20:17: X-RAY檢測晶圓IC項目包括：檢測焊線和焊線范圍，檢測處理器封裝內的3D IC焊點（微型凸塊、銅柱、硅穿孔（TSV））通過X-RAY檢測技術查找裂痕、虛焊或氣泡十分重要。此外，測量氣泡尺寸及其分布情況也至關重要。為促進改善生產流程，檢測任務均需要自動完成。德國YXLON X-RAY和3D CT斷層掃描檢測系統可針對晶圓進行高分辨率的3D無損檢測。德國YXLON X-RAY以穿透能力強，圖像高清晰、放大倍數大、操作方便快速等鮮明特點而著稱，在半導體行業知名度和市場占; 閱讀（86）標簽：

[行業資訊]德國YXLON X-RAY為半導體晶圓檢測的首選設備2021年06月06日 21:45: 眾所周知，X-RAY檢測半導體的晶圓，典型檢測項目包括：鍵合線和鍵合區域的測試,3D IC焊點測試，包括微凸點、銅柱、硅通孔(TSV)。德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強、做3D CT(斷層掃描)時間短、高分辨率和高放大倍數的特點，得到半導體業界的一致好評，廣為流傳，在國內半導體行業市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導體晶圓檢測的首選設備。以下是檢測產品的實際圖片。通過德國YXLON X-RAY檢查發現裂紋、開放焊點; 閱讀（107）標簽：

[常見問答]SMT錫膏厚度標準2020年04月01日 16:27: 安悅科技14年專注3D XRAY、德國依科視朗YXLON X-RAY、3D AOI、2D AOI、SPI、在線分板機、鋼網檢查機、錫膏冷藏回溫攪拌機、ERSA BGA返修臺、ERSASCOPE、X RAY點料機、鋼網清洗機、吸嘴清洗機、爐溫測試儀等SMT檢測設備,免費咨詢熱線:400-9024-816; 閱讀（3597）標簽：

[行業資訊]德國依科視朗YXLON X-RAY在全球工業領域的廣泛運用2020年03月09日 22:38: 早在1998年，Philips工業射線公司獨立，創立了YXLON International X-Ray GmbH，2007年YXLON 被瑞士COMET Group收購,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON總部在德國漢堡，在全球50多個國家和地區設有銷售服務網點。; 閱讀（363）標簽：

[常見問答]2D和3D AOI的區別和同時檢測的意義2020年02月25日 10:27: 在SMT生產線中，同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比，矢量算法，邏輯運算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及表面發生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯件，缺件等不良，但對于元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率不能達到100%的要求，所以在2D編程時如考慮以上問題點時，不僅程序的誤判率會提升，而且也達不到全檢不良的要求。; 閱讀（1774）標簽：

[行業資訊]【安悅科技】分析3DAOI自動光學檢測儀2020年02月25日 10:02: AOI自動光學檢測儀，在SMT表面貼裝行業，分為2D和3D AOI。在SMT生產線中，同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。 2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比，矢量算法，邏輯運算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及表面發生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯件，缺件等不良，但對于元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率不能達到100%的要求，所以在2D編程時如考慮以上問題點時，不僅程序的誤判率會提升，而且也達不到全檢不良的要求。 3D AOI是在2D的基礎上增加元件Z軸的檢測效果，使用3D More發射器對元件的本體及四周進行高度計算，這樣可以精確的計算測試元件的高度變化，從而測試出元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，爬錫高度不夠，BGA壓件等不良，所以在編輯3D程序時需考慮元件本體高度變化的異常，這樣可以有效的預防產品因高度不良。; 閱讀（235）標簽：行業資訊