3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形
BGA虛焊是SMT行業最讓人抓狂的品質問題之一，使用3D X-RAY檢測BGA虛焊，讓虛焊現出原形。
BGA虛焊的缺陷很隱蔽，這時候，就要借助3D X-RAY的CT斷層掃描的技術，來找到這些隱蔽的BGA虛焊，讓它們無處可躲。
德國YXLON X-RAY是開管的X-RAY，160千伏電壓，穿透力強，圖像清晰，是業界公認的好設備，已購買使用的客戶有：華為、比亞迪、富士康、VIVO、OPPO、小米、TCL、廣州5所、創維、臺達、富士通、馬瑞利等眾多SMT工廠，好評如潮！
設備特點：
1. 160KV電壓、小于1微米的焦距、清晰度極高的非晶硅平板探測器的開放管X-RAY
2. 極短時間內生成高清晰度的2D/3D圖片
3. 簡單易用的操作界面
4. 德國原裝進口，高品質保證
5. 最大幾何放大倍數3000倍
6. 目前業界做360°旋轉軸CT斷層掃描時間最快的設備，最短時間5分鐘左右，設備性能如虎添翼
YXLON X-RAY用于為SMT,半導體，元器件,晶圓,IC,BGA,PTH，PCB，IGBT，傳感器，MEMS和MOEMS，TSV硅穿孔等失效分析檢測，提供同級別產品中最佳的開放管3D X-RAY檢測設備（CT斷層掃描）。
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欲了解德國YXLON X-RAY詳情及技術參數，可瀏覽http://m.eqbzf.com/Products/dgyxlon3dx.html
或致電400 9024 816，132 6739 4786電話/微信
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