3D AOI檢測技術中的挑戰
3D AOI檢測技術關鍵因素是誤報率、漏報率和生產力。與3D檢測技術相比，2D檢測的這些參數差距很大。因此，很多客戶在評估3D AOI系統時，將其性能與現有的2D系統進行比較后，最終都會選擇3D檢測技術。
2D和3D技術還有另外一個關鍵的區別。2D技術只能發現缺陷。通常，使用2D技術的用戶只關注發現缺陷，而沒有注意到誤報。然而，3D完全不同，3D技術是測量尺寸，而不僅僅是檢測缺陷。
例如，用3D可以測量高度獲得數據，并且根據該數據設置公差。超出這個公差意味著有缺陷，在公差范圍之內則是合格。所以，我們有不合格產品的測量數據，這是3D AOI的關鍵優勢。我們可以利用這些測量數據。這是非常有用的大數據，其中包括產量信息和偏移量等等。通過這些測量數據，您可以優化和改進工藝，最終達到非常高的生產力。這是3D AOI的關鍵因素。
MIRTEC （美陸）MV-6 OMNI 3D AOI獨有配備了四個1000萬像素側面攝像機和一臺自主研發的1500萬像素的自頂向下攝像機，能很好精確的檢測高度測量值，用于檢測被抬升的組件和管腳缺陷，3D AOI同時還用于回流后的3D焊接圓角檢查能力。3D AOI擁有八段彩色照明系統的OMNI-VISION 3D檢測系統， CoaXPress相機技術和MIRTEC革命性的數字多頻四邊形莫爾3D系統。
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