3D AOI技術的發展
MIRTEC （美陸）MV-6 OMNI 3D AOI獨有配備了4個1800萬/1000萬像素側面攝像機和一臺自主研發的2500萬/1500萬像素的自頂向下攝像機，能很好精確的檢測高度測量值，用于檢測被抬升的組件和管腳缺陷，3D AOI同時還用于回流后的3D焊接圓角檢查能力。3D AOI擁有八段彩色照明系統的OMNI-VISION 3D檢測系統， CoaXPress相機技術和MIRTEC革命性的數字多頻四邊形莫爾3D系統。
客戶現在使用的都是尺寸非常小的芯片和元件，所以他們應確定他們的3D AOI是否可以檢測小尺寸元件的缺陷——一般的2D AOI無法完成這項工作。這是第一點。第二點，如今的勞動力成本在不斷增加，客戶應該使用自動化系統，并且不會有太多的誤報，這樣就能使他們的工作變得更簡單更輕松。現在，我們還打算開發自動編程和自動微調。最終我們認為我們可以通過AI技術實現無人生產。所以這也是為什么我們投入大量資源開發我們的人工智能技術的原因，而不僅僅是設備本身。
東莞市安悅電子科技有限公司14年專注成為優秀的SMT檢測設備整體方案商，主要產品：美陸 3D AOI、3D-SPI、德國 ERSA BGA返修臺/BGA光學檢查儀、德國YXLON 3D X-RAY、臺灣智茂分板機、屏蔽蓋貼裝機、爐溫測試儀及專用非標自動化設備。
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