SMT 3D 錫膏厚度測(cè)試儀
多年來(lái)，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對(duì)焊 膏檢查儀(SPI)所帶來(lái)的效益存在疑問(wèn)。盡 管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷 等級(jí)，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過(guò)SPI檢測(cè)。一 些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn) 為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對(duì)于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無(wú)利可圖 的。對(duì)他們而言，SPI所提供的信息既不會(huì)帶來(lái)相關(guān)產(chǎn)品的 任何質(zhì)量提升，也不會(huì)把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不 足掛起鉤來(lái)。
但有趣的現(xiàn)象是，研究顯示，對(duì)于一個(gè)陣列型封 裝來(lái)說(shuō)，焊膏體積的重要性不如全部陣列焊盤(pán)的一致性， 即只要所有焊盤(pán)上有同等量的焊膏，都將被接受?？扇绻?某些焊盤(pán)上的焊膏少于陣列中其它的焊盤(pán)，則可能導(dǎo)致不 良焊點(diǎn)的出現(xiàn)。
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