【安悅電子】什么是SPI錫膏厚度測(cè)試儀
spi錫膏測(cè)厚儀(Solder Paste Inspection)是利用光學(xué)的原理,通過三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來的一種SMT檢測(cè)設(shè)備。其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備,只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱為“SPI錫膏測(cè)厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測(cè)試又可分為2D測(cè)量和3D測(cè)量?jī)煞N。2D spi錫膏測(cè)厚儀和3D spi錫膏厚度測(cè)試儀區(qū)別。
1,2D SPI錫膏測(cè)厚儀只能量測(cè)錫膏上的某一點(diǎn)的高度,3D SPI錫膏測(cè)厚儀能夠量測(cè)整個(gè)焊盤的錫膏高度,更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度,還可以計(jì)算錫膏面積和體積
2,2D SPI錫膏厚度測(cè)試儀手動(dòng)對(duì)焦,人為誤差大。3D SPI測(cè)厚儀電腦自動(dòng)對(duì)焦,量測(cè)的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。
非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)(錫膏)上, 因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。
東莞安悅電子科技有限公司十年來一直專注于提供SMT檢測(cè)設(shè)備與品控解決方案,立志做國(guó)內(nèi)專業(yè)提供SMT品控解決方案引路企業(yè),SMT品控行業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)。歷經(jīng)愈十年潛心經(jīng)營(yíng)、積累,安悅電子贏得多家SMT品控設(shè)備行業(yè)前3企業(yè)在華總代理、品牌運(yùn)營(yíng)、技術(shù)服務(wù)資格,旨在為客戶更專業(yè)、更具保障的品控解決方案。若您有相關(guān)的需求請(qǐng)致電聯(lián)系我們,服務(wù)熱線:0769-26980991。
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