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產品詳情/ Product Details
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01全自動掃描功能，程序一鍵運行
每一個產品只需編輯一次程序，編輯好的程序自動保存，設備自動運行，一鍵掃描全板，每次掃描可測量多個焊盤錫膏厚度、面積、體積等。
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02高精度光學系統(tǒng)，400百萬彩色相機
彩色400萬像素高精度攝像系統(tǒng)能有效的對錫膏狀態(tài)最有效的精度采集。對錫膏厚度的測量提供重要的數(shù)據(jù)基礎。
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03高精度重復精度，穩(wěn)定性強
SPI 7800有效分辨率為56nm，達到納米級別，有效應對BGA、IC等錫膏量小精確檢測。重復精度控制在小于0.5um，相比錫膏厚度100微米的級別完全超越，并達到全球領先水平，GRR測試完全符合行業(yè)內要求。
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04真實的3維圖形
3D彩色效果真實可靠，圖形以梯度高度標示，高度比可調，3D圖全方位旋轉、平移、縮放，3D刻度和網格、等高線多種樣式。
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05軟件界面方便簡潔，易操作
軟件操作簡單，編程容易，易學易懂，自動識別選框內所有焊盤目標，無需逐個畫輪廓或導入Gerber文件。實物全板導航和3D區(qū)域導航，定位和檢視方便。
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06統(tǒng)計分析功能強大，報表及時打印提高效率
報表統(tǒng)計有Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù)。產品獨立統(tǒng)計，可追溯性品質管理，可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)，優(yōu)化工藝制程。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計，規(guī)格可獨立設置。
檢測場景/ Detection scene
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1錫膏厚度
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2膜厚測量
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3膠類檢測
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4銀漿檢測
產品參數(shù)/ Product parameters
| 型號： | SPI 7800 |
| 可測厚度： | 10~1000um |
| 掃描速度： | 409mm²/s |
| 掃描幀率： | 400幀/s |
| 重復精度： | 0.5um |
| GRR： | ＜8% |
| PCB尺寸： | 365x860mm(0.314m²) |
| PCB厚度： | 0.4~6mm |
| 允許被測高度： | 80mm |
| 高度分辨率： | 0.04um |
| 背景光源： | 紅、綠、藍（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明 |
| 影像傳輸： | 高速數(shù)字傳輸 |
| Mark識別： | 支持，智能抗噪音算法，可識別多種形狀 |
| 3D模式： | 色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維 |
| 測量結果： | 平均厚度、最高、最低、厚度比、面積、體積、面積比等，結果可導出至Excel文件 |
| 顯示器： | 19寸 |
| SPC統(tǒng)計： | 平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值、極差控制圖，直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計，規(guī)格可獨立設 |
| 制程優(yōu)化： | 可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、錫膏型號、解凍攪拌參數(shù)、鋼網、刮刀、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計，方便探索最佳參數(shù)組合 |
| 選配功能： | 支持條碼追溯功能 |
| 運行及存貯溫度： | 0~40C/-5~50C |