BGA虛焊、枕頭效應（HOP）、錫球裂痕、冷焊等各種缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛點，用傳統2D X-RAY都很難看到以上缺陷，需要用更高端先進的3D CT掃描技術將以上缺陷看清楚。

3D CT掃描技術是將物體內部缺陷和3D尺寸通過光學放大后，通過電腦軟件獲得物體CT信息。CT結果要有好的效果，能看到錫球裂痕等細微缺陷（通常2um左右大小），CT最小放大倍數必須大于7倍。

但問題來了，若貼有BGA的PCB尺寸大于100mm，該PCB在不允許切板的情況下，雖然做軸向CT掃描時間5分鐘完成（YXLON X-RAY是目前業界速度最快軸向CT），但因樣品旋轉半徑大于50mm，導致軸向CT掃描幾何放大倍數小于7倍，細微缺陷看不清楚，做軸向CT結果就不令人滿意。

令人振奮的消息是，2023年德國Comet YXLON依科視朗X-RAY的革命性的平面CT掃描技術，通過多年研發測試，攻克技術難題，即使是大尺寸PCB板，無需切板，也能檢測到各種BGA虛焊焊接缺陷。通過編程，實現大批量連續檢測，節約人力。當樣品對角線尺寸小于430mm， 樣品上任何一個點都可以被檢測，平面CT掃描最大幾何放大倍數高達60倍，可檢測到的缺陷：BGA虛焊、錫球裂痕、氣泡及少球、空焊、冷焊、枕頭效應HOP。

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