眾所周知，X-RAY檢測半導體的晶圓，典型檢測項目包括：鍵合線和鍵合區(qū)域的測試,3D IC焊點測試，包括微凸點、銅柱、硅通孔(TSV)。

德國YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力強、做3D CT(斷層掃描)時間短、高分辨率和高放大倍數(shù)的特點，得到半導體業(yè)界的一致好評，廣為流傳，在國內(nèi)半導體行業(yè)市場占有率超過70%，德國YXLON X-RAY已成為半導體晶圓檢測的首選設備。

以下是檢測產(chǎn)品的實際圖片。

通過德國YXLON X-RAY檢查發(fā)現(xiàn)裂紋、開放焊點或空隙非常重要。此外，孔徑大小及其分布的測量也很關(guān)鍵。其中許多檢查都是自動執(zhí)行的，以改進生產(chǎn)過程。

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欲了解德國YXLON X-RAY詳情及技術(shù)參數(shù)，可瀏覽http://m.eqbzf.com/Products/dgyxlon3dx.html

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