錫膏厚度檢測儀市場統稱錫膏厚度測試儀，目前分為在線和離線兩種，在線統一稱呼為SPI（Solder Paste Inspection），國內品牌在市場現在占主要應用，國外品牌主打高端市場，在手機、安防等應用較多，其中以韓國品牌居多，例如韓國美陸（MIRTEC）等,國內的主要有振華興等品牌，在電源、控制板等行業應用較多。離線的錫膏測厚儀分為全自動和半自動的，也有2D和3D之分，目前2D產品是周期末產品，處于淘汰的邊緣，目前主流是全自動3D錫膏測厚儀，市場占有率高的也是安悅科技的REAL錫膏測厚儀。下面簡單介紹一下一些常見的錫膏缺陷問題。

錫膏覆蓋區域不當

覆蓋區域是指焊盤表面需要覆蓋錫膏的區域，理論上這個區域的面積是與鋼網開孔面積相當。但實際上焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網開孔。當錫膏覆蓋面積小于焊盤時可能導致少錫狀況發生；反之則可能導致短路或多錫問題。

原因分析

錫膏從鋼網脫模不當，印刷參數如脫模速度影響，可能導致鋼網脫模時，錫膏邊緣不規則或夾雜在鋼網孔內，導致錫膏溢出焊盤或焊盤裸露導致短路或少錫問題發生。

印刷過程中鋼網上錫膏量不足，通常需要定期添加錫膏，如果鋼網上錫膏量過度消耗，錫膏在孔內的填充就會減少，錫膏不能完全覆蓋焊盤，導致少錫問題發生。

錫膏干燥，錫膏在鋼網上放置時間太長，錫膏中的稀釋劑揮發，錫膏干燥，觸變性變差，不能很好地填充網孔，或錫膏粘附在孔壁上，焊盤上沉積錫膏量偏少或缺失。

鋼網底部沾污，清洗不及時或不徹底，導致錫膏粘附在鋼網底部并形成結塊，增加鋼網與PCB焊盤之間的間隙，通常可能導致焊肋上錫膏體積或覆蓋率增加，當然也可能發生少錫，因為這些污染物可能反而將焊盤上的錫膏帶走。

錫膏坍榻過度，錫膏吸濕或其它原因，邊緣坍塌，錫膏溢出焊盤。

印刷速度太快，錫膏在鋼網上發生滑動而不能充分填充鋼網開孔，孔內錫膏填充不充分，焊盤上沉積的錫膏自然不能完全覆蓋焊盤了。

壓力過大致使錫膏從鋼網底下滲出而溢出焊盤。

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