在SMT生產線中，同時使用 2D和3D AOI檢測的意義何在，我們這里給你一一道來。

2D AOI是使用TOP主相機對PCB板的表面進行整體的拍照并通過影像對比，矢量算 法，邏輯運算，灰階等算法來測試元件的外觀不良，測試元件的XY軸及 表面發生的變化，如元件本體偏移，短路，反向，立碑，錯件，缺件等不良，但對于元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，BGA壓件等不良的檢出率 不能達到100%的要求，所以在2D編程時如考慮以上問題點時，不僅程序的誤判率會提升，而且也達不到全檢不良的要求。

3D AOI是在2D的基礎上增加元件Z軸的檢測效果，使用3D More發射器對元件的本體及四周進行高度計算，這樣可以精確的計算測試元件的高度變化，從而測試出元件Z軸發生的不良，如IC引腳翹腳，CHIP元件虛焊，爬錫高度不夠，BGA壓件等不良，所以在編輯3D程序時需考慮元件本體高度變化的異常，這樣可以有效的預防產品因高度不良。

業界大多數的3D AOI只是對元件進行3D測試，不能與2D相結合，韓國美陸MIRTEC 的3D AOI為3D+2D測試，也就是對每個測試元件進行2D和3D共同測試，可以根據產線 制程工藝需求單獨使用2D或3D測試，所以在編輯程序時對于每個元件都要編輯2D和3D的測試項目。

用3D AOI可測量元件高度獲得數據，并且根據該數據設置公差。超出這個公差判定為NG，這是3D AOI的關鍵優勢。我們通過這些測量數據，您可以優化和改進工藝，這是3D AOI的關鍵作用。

韓國美陸MIRTEC 3D AOI:MV-6 OMNI配備了1個2500萬/1500萬像素的主相機和4個1800萬/1000萬像素的側面相機，8段彩色照明系統，革命性的8組數字多頻摩爾發射器，能精確檢測元件高度值。

欲知詳情，請訪問3D-AOI產品詳情頁：http://m.eqbzf.com/Products/hgzx3daoim.html

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