在蓬勃發(fā)展的手機應(yīng)用科技領(lǐng)域，各種黑科技發(fā)展層出不窮，以蘋果引導(dǎo)的指紋識別技術(shù)更是在安全手機方面發(fā)揮著更大的作用。但你知道指紋識別的生產(chǎn)技術(shù)有多難嗎?今天，安悅科技就帶您領(lǐng)略一下頭發(fā)絲大小的截面上點膠封裝固化指紋識別模組。

先認(rèn)識一下指紋識別模組內(nèi)部結(jié)構(gòu)

現(xiàn)階段指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動、背面滑動四種解決方案，其中以iPhone 7的正面接觸為例，在輕觸開關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動環(huán)、藍(lán)寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點膠工藝的參與。

常見點膠工序首先是在芯片四周點Under Fill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有Henkel UF8830、3808、3806等產(chǎn)品；然后再在FPC上貼片IC點Under Fill膠或UV膠，起包封補強作用，常用膠水型號如3808等。最后是FPC上的金手指點導(dǎo)電膠程序。

而第二步則是要將拼板整板點膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點膠。

再接下來則是底部填充點膠，而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面無膠水污染等要求。

而這其中解決方案有全自動上下料點膠系統(tǒng)SD960、CCD輪廓飛拍識別與定位校正、激光傳感器高度測定等方法。

攝像頭模組主要包括以下幾部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜精密，多處元件都需要通過點膠組裝，其中VCM的組裝更為困難。目前市面上攝像頭模組自動點膠主要存在以下幾個點膠工藝難點為：元器件太小，傳統(tǒng)點膠設(shè)備無法滿足要求；對視覺系統(tǒng)識別和定位能力要求高；針筒等接觸式點膠效率和良率都很低，SP-77系列高速精密點膠機具有明顯的高性價比優(yōu)勢，可靠耐用，設(shè) 計精簡，適用于不同的指紋識別模組。配備簡單的友好型操 作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。該系統(tǒng)為芯片封裝、 紅膠、電路 板組裝、醫(yī)療用品等產(chǎn)品的高速精密點膠應(yīng)用而設(shè)計，軌道可調(diào)節(jié)寬度， 單雙軌可選，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品。

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