當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質量和焊接工藝 之間清晰的關系時，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重 要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質量管理者一直對焊 膏檢查儀(SPI)所帶來的效益存在疑問。盡 管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷 等級，但很多SMT生產線都不曾真正執行過SPI檢測。一 些用戶質疑其成本效益的分析結果，而另外一些用戶則認 為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產品導入(NPI)階段或 產品試制期有用，而對于已經成熟的產品工藝是無利可圖 的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關產品的 任何質量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不 足掛起鉤來。

無論如何，隨著當今先進工藝趨向于使用更小的元 件，如01005、μBGA或PoP，在SMT生產工藝中使用實時 檢查顯得尤為重要，而且會成為確保質量的標準工序。所 以，人們意識到需要重新發掘3D SPI的功能，也認識到僅僅計算體積已不足以確保工藝質量。

焊膏印刷工藝與其他SMT工藝相比，因為存在著更多的變數，焊膏 印刷工藝有著潛在的不穩定性。根據眾多公司和大學的研 究結果，印刷工藝有著大于60%的可變性。之所以存在這 么大的可變性，是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝 參數，一般認為這些參數變量的總和接近40個，包括(而 不是僅僅局限于)焊膏的種類、配方、環境條件、模板的 類型、模板厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機類型、 刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。

典型的印刷機性能量化參數有：轉移效率(TE)百分 率和焊膏沉積的標準差，100%意味著PCB上的焊膏輪廓 正好與開孔的計算體積相匹配。有意思的是，一個典型的 SMT板的轉移效率可以在20～130%之間變化。

盡管矩形開孔的轉移效率通常要好于正方形和圓形的 開孔，但印刷時它在水平或垂直方向上仍然會存在體積差 異。垂直的開孔在有稍大一點的孔容時印刷效果較好，而 印刷效果最差的情況出現在直徑小于0.012英寸的圓形或正方形的開孔上。要注意的是，轉移效率降低時標準差也將增加，同時轉移效率的降低也會導致體積重復性的減低。

另一個有趣的現象是，研究顯示，對于一個陣列型封 裝來說，焊膏體積的重要性不如全部陣列焊盤的一致性， 即只要所有焊盤上有同等量的焊膏，都將被接受。可如果 某些焊盤上的焊膏少于陣列中其它的焊盤，則可能導致不 良焊點的出現。

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