SPI 錫膏測厚儀英文全稱Solder Paste Inspection System，實際上對錫膏進行3D檢測就是三次元測量的一種。三次元測量系于1968年由日本三豐公司推出二次元游標讀取方式之A1形坐標測定儀，而接著于1974年英國Roll.Royce公司推出全方位接觸式之探針，而逐漸發展成為數位式三次元坐標測量機，結合數控床臺及其他測量方式(如光學)，以至今日三次元測量系統。

非接觸式三元測量儀是利用LED或雷射光源，經聚光透鏡直射待測工件， 反射之光線經由感測器可以偵測得到位置坐標值。

SPI錫膏測厚儀 (Solder Paste Inspection System), 就是非接觸式三次元測量原理的一種應用，Koh Young, Cyber Optics, 是應用LED條紋光，TRI，GSI, 是應用雷射光，應用三次元測量原理來對錫膏進行檢測。具體的檢測原理會在下面的章節中做詳細地介紹。

錫膏印刷的目的是把適量的錫膏均勻地印刷到PCB的焊盤上，以保證SMT片式元器件與PCB相對應的焊盤只見達到良好的電氣連接。

可從錫膏印刷來分析錫膏檢測的重要性:

正常的錫膏印刷如上圖左側所示，網板下面沒有任何雜物，且下面的綠油漆很平，如果錫膏印刷機本身沒有問題，那么這時候所印刷出來的錫膏高度就會與網板的厚度很接近，如果網板與PCB 之間有雜物，或者是焊盤周圍的綠油漆高低不平，如上圖右側所示，那么這時候所印刷出來的錫膏高度就會與網板的厚度存在較大的差異。

而實際上SMT生產線上的PCB板是不會出現上面左圖中的理想狀況，所以實際上印刷出來的錫膏都與理想狀況的印刷值有一定的偏差，問題在于偏差是多少。

AOI檢測即自動光學檢測,在現代高效率電子生產過程中已經被大量的使用.它可提高ICT或FT的通過率,降低目檢和ICT人工成本,避免使用ICT成為產能瓶頸,甚至取消ICT.縮短新產品產能提升週期以及通過SPC改善成品率等等.

對品質要求很高的OEM企業,他們的管理層的理念追求的不僅是在產品生產后的保證而是在生產前就應該受到很嚴格的控制.這個意義上現在在電子行業的很地方都提出了”逆向工程”這個概念,其實把SPI應用到SMT生產線中其實在我看來從某種意義上來說也是一個”逆向工程”把品質的重點從貼裝后提到了爐前-印刷后對錫膏狀態的檢測.其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產產生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候最終導致不良的發生其原因就是錫膏和爐溫.那么這樣對于爐前品質的控制是現在也是將來很多公司關注的重點.在這個意思上引入SPI就成了一個必不可少的環節,以后會有越來越多的企業認識到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業的發展趨向高精度高密度,元件是越來越小了。

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